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EFM32GG12B530F512GL112-AR

EFM32GG12B530F512GL112-AR

참조 용

부품 번호 EFM32GG12B530F512GL112-AR
PNEDA 부품 번호 EFM32GG12B530F512GL112-AR
설명 MCU 72MHZ BGA112 512KB 87GPIO
제조업체 Silicon Labs
단가 견적 요청
재고 있음 4,014
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EFM32GG12B530F512GL112-AR 리소스

브랜드 Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EFM32GG12B530F512GL112-AR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
EFM32GG12B530F512GL112-AR, EFM32GG12B530F512GL112-AR 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 5,414 KB)
PDFEFM32GG12B810F1024IQ100-A 데이터 시트 표지
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EFM32GG12B530F512GL112-AR 사양

제조업체Silicon Labs
시리즈Giant Gecko S1
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4
코어 크기32-Bit
속도72MHz
연결CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, PDM, SmartCard, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
I / O 수92
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기192K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.8V
데이터 변환기A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스112-LFBGA
공급자 장치 패키지112-BGA (10x10)

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코어 크기

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속도

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연결

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주변기기

I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

118

프로그램 메모리 크기

768KB (768K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

82K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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Cypress Semiconductor

제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

CANbus, UART/USART

주변기기

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

58

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

100-QFP (14x20)

MSP430G2153IN20

Texas Instruments

제조업체

시리즈

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코어 프로세서

MSP430

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

1KB (1K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

20-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

20-PDIP

MB90F022CPF-GS-9199

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

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코어 크기

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연결

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주변기기

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I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

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작동 온도

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