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EEF-SL0D181R

EEF-SL0D181R

참조 용

부품 번호 EEF-SL0D181R
PNEDA 부품 번호 EEF-SL0D181R
설명 CAP ALUM POLY 180UF 20% 2V SMD
제조업체 Panasonic Electronic Components
단가 견적 요청
재고 있음 8,910
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 14 - 6월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EEF-SL0D181R 리소스

브랜드 Panasonic Electronic Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EEF-SL0D181R
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 폴리머 커패시터

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EEF-SL0D181R 사양

제조업체Panasonic Electronic Components
시리즈SP-Cap SL
유형Polymer
커패시턴스180µF
공차±20%
전압-정격2V
ESR (등가 직렬 저항)9 mOhm
수명 @ Temp.1000 Hrs @ 105°C
작동 온도-40°C ~ 105°C
평점-
응용 프로그램General Purpose
저주파에서 리플 전류-
고주파에서 리플 전류-
임피던스-
리드 간격-
크기 / 치수0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)
높이-착석 (최대)0.071" (1.80mm)
표면 마운트 대지 크기0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스2917 (7343 Metric)

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제조업체

Nichicon

시리즈

FPCAP, RSB

유형

Polymer

커패시턴스

560µF

공차

±20%

전압-정격

2.5V

ESR (등가 직렬 저항)

10 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

380mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

3.8A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.248" Dia (6.30mm)

높이-착석 (최대)

0.236" (6.00mm)

표면 마운트 대지 크기

0.256" L x 0.256" W (6.50mm x 6.50mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

EEH-ZA1E560P

Panasonic Electronic Components

제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

ZA

유형

Hybrid

커패시턴스

56µF

공차

±20%

전압-정격

25V

ESR (등가 직렬 저항)

50 mOhm

수명 @ Temp.

10000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

저주파에서 리플 전류

195mA @ 100Hz

고주파에서 리플 전류

1.3A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.248" Dia (6.30mm)

높이-착석 (최대)

0.240" (6.10mm)

표면 마운트 대지 크기

0.260" L x 0.260" W (6.60mm x 6.60mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

2SEPC820MY

Panasonic Electronic Components

제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

OS-CON™, SEPC

유형

Polymer

커패시턴스

820µF

공차

±20%

전압-정격

2.5V

ESR (등가 직렬 저항)

5 mOhm

수명 @ Temp.

5000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

360mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

7.2A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.138" (3.50mm)

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.354" (9.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

제조업체

Rubycon

시리즈

PC-CON, SXB

유형

Polymer

커패시턴스

150µF

공차

±20%

전압-정격

2.5V

ESR (등가 직렬 저항)

13 mOhm @ 100kHz

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

-

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

높이-착석 (최대)

0.075" (1.90mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2917 (7343 Metric)

제조업체

KEMET

시리즈

A765

유형

Polymer

커패시턴스

680µF

공차

±20%

전압-정격

6.3V

ESR (등가 직렬 저항)

12 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

250mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

5A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.394" (10.00mm)

표면 마운트 대지 크기

0.327" L x 0.327" W (8.30mm x 8.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

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