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ECJ-1VB2D681K

ECJ-1VB2D681K

참조 용

부품 번호 ECJ-1VB2D681K
PNEDA 부품 번호 ECJ-1VB2D681K
설명 CAP CER 680PF 200V X7R 0603
제조업체 Panasonic Electronic Components
단가 견적 요청
재고 있음 5,616
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 5월 3 - 5월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

ECJ-1VB2D681K 리소스

브랜드 Panasonic Electronic Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호ECJ-1VB2D681K
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
ECJ-1VB2D681K, ECJ-1VB2D681K 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 201.69 KB)
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  • ECJ-1VB2D681K Distributor

ECJ-1VB2D681K 사양

제조업체Panasonic Electronic Components
시리즈ECJ
커패시턴스680pF
공차±10%
전압-정격200V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.035" (0.90mm)
리드 간격-
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특징

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평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

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장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.142" L x 0.091" W (3.60mm x 2.30mm)

높이-착석 (최대)

0.062" (1.58mm)

두께 (최대)

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리드 간격

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커패시턴스

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공차

±10%

전압-정격

16V

온도 계수

X5R

작동 온도

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특징

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평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

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커패시턴스

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공차

±5%

전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

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특징

Soft Termination

평점

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응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

82pF

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전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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시리즈

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커패시턴스

0.033µF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.217" (5.50mm)

두께 (최대)

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리드 간격

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