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DF71250AD50NPV

DF71250AD50NPV

참조 용

부품 번호 DF71250AD50NPV
PNEDA 부품 번호 DF71250AD50NPV
설명 IC MCU 32BIT 16KB FLASH 64VQFN
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 5,238
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 16 - 7월 21 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DF71250AD50NPV 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DF71250AD50NPV
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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  • DF71250AD50NPV Distributor

DF71250AD50NPV 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈SuperH® SH Tiny
코어 프로세서SH-2
코어 크기32-Bit
속도50MHz
연결SCI
주변기기POR, PWM, WDT
I / O 수37
프로그램 메모리 크기16KB (16K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기4K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)4V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-VFQFN
공급자 장치 패키지64-VQFN (8x8)

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Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

R8C

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

SIO, UART/USART

주변기기

LED, POR, Voltage Detect, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-LQFP

공급자 장치 패키지

32-LQFP (7x7)

CG8185AAT

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

제조업체

XMOS

시리즈

XS1

코어 프로세서

XCore

코어 크기

32-Bit 8-Core

속도

800MIPS

연결

Configurable

주변기기

-

I / O 수

90

프로그램 메모리 크기

128KB (32K x 32)

프로그램 메모리 유형

SRAM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

0.90V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

217-LFBGA

공급자 장치 패키지

217-FBGA (16x16)

PIC16LF15344-I/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

7KB (4K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

224 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 17x10b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SOIC

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

M683xx

코어 프로세서

CPU32

코어 크기

32-Bit

속도

20MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

7.5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.75V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

160-BQFP

공급자 장치 패키지

160-QFP (28x28)

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