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DF38347HWV

DF38347HWV

참조 용

부품 번호 DF38347HWV
PNEDA 부품 번호 DF38347HWV
설명 IC MCU 8BIT 60KB FLASH 100QFP
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 27 - 7월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DF38347HWV 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DF38347HWV
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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DF38347HWV 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈H8® H8/300L SLP
코어 프로세서H8/300L
코어 크기8-Bit
속도8MHz
연결SCI
주변기기LCD, PWM, WDT
I / O 수71
프로그램 메모리 크기60KB (60K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기2K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 12x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-BFQFP
공급자 장치 패키지100-QFP (14x14)

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Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

78K0/Lx3

코어 프로세서

78K/0

코어 크기

8-Bit

속도

10MHz

연결

3-Wire SIO, LINbus, UART/USART

주변기기

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

46

프로그램 메모리 크기

24KB (24K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b, 3x16b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

-

XMC1201T038F0128ABXUMA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

XMC1000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

코어 크기

32-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

26

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

PG-TSSOP-38-9

R5F101FKDFP#X0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RL78/G13

코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

31

프로그램 메모리 크기

384KB (384K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

24K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-LQFP

공급자 장치 패키지

44-LQFP (10x10)

D13007VF13V

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

H8® H8/300H

코어 프로세서

H8/300H

코어 크기

16-Bit

속도

13MHz

연결

SCI, SmartCard

주변기기

DMA, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-BFQFP

공급자 장치 패키지

100-QFP (14x14)

제조업체

Silicon Labs

시리즈

Jade Gecko

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SmartCard, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

20

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.85V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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