DF2319VF25V
참조 용
| 부품 번호 | DF2319VF25V |
| PNEDA 부품 번호 | DF2319VF25V |
| 설명 | IC MCU 16BIT 512KB FLASH 100QFP |
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 2,394 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 7월 17 - 7월 22 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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DF2319VF25V 리소스
| 브랜드 | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | DF2319VF25V |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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DF2319VF25V 사양
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 시리즈 | H8® H8S/2300 |
| 코어 프로세서 | H8S/2000 |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 25MHz |
| 연결 | SCI, SmartCard |
| 주변기기 | POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 70 |
| 프로그램 메모리 크기 | 512KB (512K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 8K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 8x10b; D/A 2x8b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -20°C ~ 75°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 100-BQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 100-QFP (14x20) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microchip Technology 시리즈 89C 코어 프로세서 80C51 코어 크기 8-Bit 속도 24MHz 연결 UART/USART 주변기기 - I / O 수 32 프로그램 메모리 크기 4KB (4K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4V ~ 6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 40-DIP (0.600", 15.24mm) 공급자 장치 패키지 40-PDIP |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 S08 코어 프로세서 S08 코어 크기 8-Bit 속도 20MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 39 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-LQFP 공급자 장치 패키지 48-LQFP (7x7) |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 SuperH® SH7214 코어 프로세서 SH2A-FPU 코어 크기 32-Bit 속도 100MHz 연결 CANbus, Ethernet, I²C, SCI, SPI, USB 주변기기 DMA, PWM, WDT I / O 수 112 프로그램 메모리 크기 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x12b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 176-LQFP 공급자 장치 패키지 176-LFQFP (24x24) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC05 코어 프로세서 HC05 코어 크기 8-Bit 속도 2.1MHz 연결 SIO 주변기기 POR, WDT I / O 수 21 프로그램 메모리 크기 4.5KB (4.5K x 8) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 176 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 4x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 28-DIP (0.600", 15.24mm) 공급자 장치 패키지 28-PDIP |
