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DF2212FP24V

DF2212FP24V

참조 용

부품 번호 DF2212FP24V
PNEDA 부품 번호 DF2212FP24V
설명 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LQFP
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 7,368
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 11 - 7월 16 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DF2212FP24V 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DF2212FP24V
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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DF2212FP24V 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈H8® H8S/2200
코어 프로세서H8S/2000
코어 크기16-Bit
속도24MHz
연결SCI, SmartCard, USB
주변기기DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수37
프로그램 메모리 크기128KB (128K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기12K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 6x10b
오실레이터 유형External
작동 온도-20°C ~ 75°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-LQFP
공급자 장치 패키지64-LQFP (10x10)

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속도

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연결

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Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

66

프로그램 메모리 크기

32KB (16K x 16)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

902 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-TQFP

공급자 장치 패키지

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MB89635PF-GT-229-BNDE1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC56xx Qorivva

코어 프로세서

e200z650

코어 크기

32-Bit

속도

116MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

155

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 64x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

208-BGA

공급자 장치 패키지

208-MAPBGA (17x17)

EFM8BB31F64G-A-QSOP24

Silicon Labs

제조업체

Silicon Labs

시리즈

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코어 프로세서

CIP-51 8051

코어 크기

8-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, SMBus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 13x10/12b SAR; D/A 4x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

24-QSOP

MB90497GPMC-GS-263E1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

49

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

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장착 유형

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패키지 / 케이스

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