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DEA1X3D181JB2B

DEA1X3D181JB2B

참조 용

부품 번호 DEA1X3D181JB2B
PNEDA 부품 번호 DEA1X3D181JB2B
설명 CAP CER 180PF 2KV SL RADIAL
제조업체 Murata
단가 견적 요청
재고 있음 3,150
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 16 - 6월 21 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DEA1X3D181JB2B 리소스

브랜드 Murata
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DEA1X3D181JB2B
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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DEA1X3D181JB2B 사양

제조업체Murata
시리즈DEA
커패시턴스180pF
공차±5%
전압-정격2000V (2kV)
온도 계수SL
작동 온도-25°C ~ 125°C
특징High Voltage
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Disc
크기 / 치수0.354" Dia (9.00mm)
높이-착석 (최대)0.472" (12.00mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.197" (5.00mm)
리드 스타일Formed Leads

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커패시턴스

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작동 온도

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특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.90mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

CDR31BP270BKWRAJ

Vishay Vitramon

제조업체

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커패시턴스

27pF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

BP

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

R (0.01%)

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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시리즈

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커패시턴스

130pF

공차

±2%

전압-정격

3000V (3kV)

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Ultra Low ESR, High Voltage

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2325 (5864 Metric)

크기 / 치수

0.230" L x 0.250" W (5.84mm x 6.35mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.145" (3.68mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1812J0630274MXT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.27µF

공차

±20%

전압-정격

63V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1812J0630562KFT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

5600pF

공차

±10%

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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