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CY9BF366LPMC1-G-JNE2

CY9BF366LPMC1-G-JNE2

참조 용

부품 번호 CY9BF366LPMC1-G-JNE2
PNEDA 부품 번호 CY9BF366LPMC1-G-JNE2
설명 IC MCU 32BIT 544KB FLASH 64LQFP
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CY9BF366LPMC1-G-JNE2 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CY9BF366LPMC1-G-JNE2
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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CY9BF366LPMC1-G-JNE2 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈FM4 MB9B360L
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4F
코어 크기32-Bit
속도160MHz
연결CSIO, I²C, LINbus, UART/USART, USB
주변기기DMA, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수48
프로그램 메모리 크기544KB (544K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기64K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 15x12b; D/A 2x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-LQFP
공급자 장치 패키지64-LQFP (10x10)

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Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16LX MB90595G

코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

78

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

100-QFP (14x20)

PIC32MZ1024ECM124T-I/TL

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 32MZ

코어 프로세서

MIPS32® microAptiv™

코어 크기

32-Bit

속도

200MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

98

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 40x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

124-VFTLA Dual Rows, Exposed Pad

공급자 장치 패키지

124-VTLA (9x9)

DF61653N50FTV

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

H8® H8SX/1600

코어 프로세서

H8SX

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, IrDA, SCI, SmartCard, USB

주변기기

DMA, PWM, WDT

I / O 수

75

프로그램 메모리 크기

384KB (384K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

40K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-TQFP

공급자 장치 패키지

120-TQFP (14x14)

AT89S8252-24JC

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

89S

코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

24MHz

연결

SPI, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

44-PLCC (16.6x16.6)

PIC24F08KM101-I/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 24F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

8KB (2.75K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SOIC

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