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CY8C6336BZI-BLD13

CY8C6336BZI-BLD13

참조 용

부품 번호 CY8C6336BZI-BLD13
PNEDA 부품 번호 CY8C6336BZI-BLD13
설명 IC DUAL CORE MCU 32B 512K 116BGA
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 9,348
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 18 - 6월 23 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CY8C6336BZI-BLD13 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CY8C6336BZI-BLD13
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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CY8C6336BZI-BLD13 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈PSoC® 6 BLE
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4/M0
코어 크기32-Bit Dual-Core
속도100MHz, 150MHz
연결I²C, LINbus, QSPI, SPI, UART/USART, USB
주변기기Bluetooth, Brown-out Detect/Reset, Cap Sense, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT
I / O 수78
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기160K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.7V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x12b SAR; D/A 1x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스116-WFBGA
공급자 장치 패키지116-BGA (5.2x6.4)

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속도

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주변기기

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I / O 수

38

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.95V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

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속도

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I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

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전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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Surface Mount

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Microchip Technology

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코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

85

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 48x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

UPD70F3017AGC-8EU-A

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제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

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프로그램 메모리 크기

3MB (3M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

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RAM 크기

512K x 8

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오실레이터 유형

Internal

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