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CL31F105ZBFNNNE

CL31F105ZBFNNNE

참조 용

부품 번호 CL31F105ZBFNNNE
PNEDA 부품 번호 CL31F105ZBFNNNE
설명 CAP CER 1UF 50V Y5V 1206
제조업체 Samsung Electro-Mechanics
단가
1 ---------- $0.5830
500 ---------- $0.5557
1,000 ---------- $0.5284
2,500 ---------- $0.5011
5,000 ---------- $0.4783
10,000 ---------- $0.4555
재고 있음 8,684
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CL31F105ZBFNNNE 리소스

브랜드 Samsung Electro-Mechanics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CL31F105ZBFNNNE
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CL31F105ZBFNNNE, CL31F105ZBFNNNE 데이터 시트 (총 페이지: 3, 크기: 267.72 KB)
PDFCL31F105ZBFNNNE 데이터 시트 표지
CL31F105ZBFNNNE 데이터 시트 페이지 2 CL31F105ZBFNNNE 데이터 시트 페이지 3

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  • Datasheet CL31F105ZBFNNNE
  • CL31F105ZBFNNNE Supplier

  • Samsung Electro-Mechanics Distributor
  • CL31F105ZBFNNNE Price
  • CL31F105ZBFNNNE Distributor

CL31F105ZBFNNNE 사양

제조업체Samsung Electro-Mechanics
시리즈CL
커패시턴스1µF
공차-20%, +80%
전압-정격50V
온도 계수Y5V (F)
작동 온도-30°C ~ 85°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.055" (1.40mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C Flex

커패시턴스

820pF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.043" (1.10mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

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시리즈

DEB

커패시턴스

330pF

공차

±10%

전압-정격

3150V (3.15kV)

온도 계수

B

작동 온도

-25°C ~ 85°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.236" Dia (6.00mm)

높이-착석 (최대)

0.354" (9.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.295" (7.50mm)

리드 스타일

Straight

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C Flex

커패시턴스

9.1pF

공차

±0.5pF

전압-정격

10V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.102" W (3.30mm x 2.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

ECJ-3FB2A223K

Panasonic Electronic Components

제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

ECJ

커패시턴스

0.022µF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.049" (1.25mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1825Y0100151KCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

150pF

공차

±10%

전압-정격

10V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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