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CL21B334KBFVPNE

CL21B334KBFVPNE

참조 용

부품 번호 CL21B334KBFVPNE
PNEDA 부품 번호 CL21B334KBFVPNE
설명 CAP CER 0.33UF 50V X7R 0805
제조업체 Samsung Electro-Mechanics
단가 견적 요청
재고 있음 1,474,884
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 11 - 7월 16 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CL21B334KBFVPNE 리소스

브랜드 Samsung Electro-Mechanics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CL21B334KBFVPNE
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CL21B334KBFVPNE, CL21B334KBFVPNE 데이터 시트 (총 페이지: 3, 크기: 157.79 KB)
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  • CL21B334KBFVPNE Price
  • CL21B334KBFVPNE Distributor

CL21B334KBFVPNE 사양

제조업체Samsung Electro-Mechanics
시리즈CL
커패시턴스0.33µF
공차±10%
전압-정격50V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.053" (1.35mm)
리드 간격-
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온도 계수

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작동 온도

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특징

Low ESL, High Temperature

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805Y1500300JQT

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공차

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

KPS SM SMD Indust X7R HV

커패시턴스

0.1µF

공차

±10%

전압-정격

500V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

Nonstandard SMD

크기 / 치수

0.650" L x 0.598" W (16.50mm x 15.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.220" (5.59mm)

리드 간격

-

리드 스타일

J-Lead

1206J2K00102MXR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

1000pF

공차

±20%

전압-정격

2000V (2kV)

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm C0G SnPb

커패시턴스

15pF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

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