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CKG32KX7S1H106K335AJ

CKG32KX7S1H106K335AJ

참조 용

부품 번호 CKG32KX7S1H106K335AJ
PNEDA 부품 번호 CKG32KX7S1H106K335AJ
설명 CAP CER 10UF 50V X7S SMD
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 7,524
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 8 - 7월 13 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CKG32KX7S1H106K335AJ 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CKG32KX7S1H106K335AJ
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CKG32KX7S1H106K335AJ, CKG32KX7S1H106K335AJ 데이터 시트 (총 페이지: 12, 크기: 342.06 KB)
PDFCKG57NX7R1E107M500JJ 데이터 시트 표지
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CKG32KX7S1H106K335AJ 사양

제조업체TDK
시리즈MEGACAP, CKG
커패시턴스10µF
공차±10%
전압-정격50V
온도 계수X7S
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low ESL
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive, SMPS Filtering, Bypass, Decoupling
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스Nonstandard SMD
크기 / 치수0.142" L x 0.102" W (3.60mm x 2.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.136" (3.45mm)
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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

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온도 계수

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작동 온도

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특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

180pF

공차

±5%

전압-정격

2000V (2kV)

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

TDK

시리즈

C

커패시턴스

220pF

공차

±5%

전압-정격

450V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.030" (0.75mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1210Y0100332KXT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

3300pF

공차

±10%

전압-정격

10V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

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