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CK05BX391K

CK05BX391K

참조 용

부품 번호 CK05BX391K
PNEDA 부품 번호 CK05BX391K
설명 CAP CER 390PF 200V 10% RADIAL
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE)
단가 견적 요청
재고 있음 4,680
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 19 - 7월 24 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CK05BX391K 리소스

브랜드 Cornell Dubilier Electronics (CDE)
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CK05BX391K
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CK05BX391K, CK05BX391K 데이터 시트 (총 페이지: 6, 크기: 602.6 KB)
PDFM39014/021411 데이터 시트 표지
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  • CK05BX391K Distributor

CK05BX391K 사양

제조업체Cornell Dubilier Electronics (CDE)
시리즈Military, MIL-C-11015, CK05
커패시턴스390pF
공차±10%
전압-정격200V
온도 계수BX
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램High Reliability
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.190" L x 0.090" W (4.83mm x 2.28mm)
높이-착석 (최대)0.200" (5.08mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.200" (5.08mm)
리드 스타일Formed Leads

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Knowles Syfer

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±5%

전압-정격

63V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

0.068µF

공차

±1%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.280" L x 0.160" W (7.11mm x 4.07mm)

높이-착석 (최대)

0.420" (10.66mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Straight

제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Auto X7R

커패시턴스

1000pF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2220Y2000103FFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

10000pF

공차

±1%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

AVX

시리즈

-

커패시턴스

6.8pF

공차

±5%

전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-30°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.276" Dia (7.00mm)

높이-착석 (최대)

0.157" (4.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.236" (6.00mm)

리드 스타일

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