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CGA6M2NP01H683J200AA

CGA6M2NP01H683J200AA

참조 용

부품 번호 CGA6M2NP01H683J200AA
PNEDA 부품 번호 CGA6M2NP01H683J200AA
설명 CAP CER 0.068UF 50V NP0 1210
제조업체 TDK
단가
1 ---------- $5.4287
250 ---------- $5.1743
500 ---------- $4.9198
1,000 ---------- $4.6653
2,500 ---------- $4.4533
5,000 ---------- $4.2412
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CGA6M2NP01H683J200AA 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CGA6M2NP01H683J200AA
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CGA6M2NP01H683J200AA, CGA6M2NP01H683J200AA 데이터 시트 (총 페이지: 14, 크기: 259.71 KB)
PDFCGA6P2NP01H104J250AA 데이터 시트 표지
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CGA6M2NP01H683J200AA 사양

제조업체TDK
시리즈CGA
커패시턴스0.068µF
공차±5%
전압-정격50V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징High Temperature
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1210 (3225 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.087" (2.20mm)
리드 간격-
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커패시턴스

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온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL (Multi-Terminal)

평점

-

응용 프로그램

Bypass, Decoupling

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0612 (1632 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

5600pF

공차

±5%

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1812Y0500390FAT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

39pF

공차

±1%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1812Y0160125MDR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

1.2µF

공차

±20%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

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커패시턴스

0.022µF

공차

±1%

전압-정격

10V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

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