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CGA2B2C0G1H331J050BD

CGA2B2C0G1H331J050BD

참조 용

부품 번호 CGA2B2C0G1H331J050BD
PNEDA 부품 번호 CGA2B2C0G1H331J050BD
설명 CAP CER 330PF 50V C0G 0402
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 6,192
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CGA2B2C0G1H331J050BD 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CGA2B2C0G1H331J050BD
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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CGA2B2C0G1H331J050BD 사양

제조업체TDK
시리즈CGA
커패시턴스330pF
공차±5%
전압-정격50V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Epoxy Mountable
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0402 (1005 Metric)
크기 / 치수0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.024" (0.60mm)
리드 간격-
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공차

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.138" (3.50mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

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리드 스타일

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-

커패시턴스

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공차

±10%

전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808Y2000821KFT

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Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

820pF

공차

±10%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0603J0165P60CFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

5.6pF

공차

±0.25pF

전압-정격

16V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2220Y2500563JDT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.056µF

공차

±5%

전압-정격

250V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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