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CDR03BP471BKUSAB

CDR03BP471BKUSAB

참조 용

부품 번호 CDR03BP471BKUSAB
PNEDA 부품 번호 CDR03BP471BKUSAB
설명 CAP CER 470PF 100V BP 1808
제조업체 Vishay Vitramon
단가 견적 요청
재고 있음 6,066
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 19 - 7월 24 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CDR03BP471BKUSAB 리소스

브랜드 Vishay Vitramon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CDR03BP471BKUSAB
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CDR03BP471BKUSAB, CDR03BP471BKUSAB 데이터 시트 (총 페이지: 37, 크기: 230.4 KB)
PDFCDR35BX224AKWRAJ 데이터 시트 표지
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  • CDR03BP471BKUSAB Distributor

CDR03BP471BKUSAB 사양

제조업체Vishay Vitramon
시리즈Military, MIL-PRF-55681, CDR03
커패시턴스470pF
공차±10%
전압-정격100V
온도 계수BP
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램High Reliability
실패율S (0.001%)
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1808 (4520 Metric)
크기 / 치수0.180" L x 0.080" W (4.57mm x 2.03mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.080" (2.03mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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커패시턴스

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공차

±10%

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온도 계수

X5R

작동 온도

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특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.90mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Auto X7R

커패시턴스

0.068µF

공차

±20%

전압-정격

200V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Bypass, Decoupling, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.043" (1.10mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1210Y2K00100JCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

10pF

공차

±5%

전압-정격

2000V (2kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0603J0500222KXR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

2200pF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C Flex

커패시턴스

100pF

공차

±1%

전압-정격

10V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.037" (0.95mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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