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C947U470JZNDBAWL40

C947U470JZNDBAWL40

참조 용

부품 번호 C947U470JZNDBAWL40
PNEDA 부품 번호 C947U470JZNDBAWL40
설명 CAP CER 47PF 440VAC C0G/NP0 RAD
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 3,600
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 13 - 6월 18 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C947U470JZNDBAWL40 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C947U470JZNDBAWL40
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C947U470JZNDBAWL40, C947U470JZNDBAWL40 데이터 시트 (총 페이지: 16, 크기: 2,000.39 KB)
PDFC907U909DZNDCA7317 데이터 시트 표지
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C947U470JZNDBAWL40 사양

제조업체KEMET
시리즈C900AC SFTY X1-440 Y2-300
커패시턴스47pF
공차±5%
전압-정격440VAC
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-40°C ~ 125°C
특징-
평점X1, Y2
응용 프로그램Safety
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Disc
크기 / 치수0.433" Dia (11.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)-
리드 간격0.295" (7.50mm)
리드 스타일Formed Leads - Kinked

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전압-정격

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온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

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응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

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커패시턴스

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공차

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X7R Flex

커패시턴스

1µF

공차

±10%

전압-정격

200V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.181" L x 0.252" W (4.60mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.065" (1.65mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206Y0500103JCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

10000pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

330pF

공차

±5%

전압-정격

630V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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리드 스타일

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