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C931U222MVWDBA7317

C931U222MVWDBA7317

참조 용

부품 번호 C931U222MVWDBA7317
PNEDA 부품 번호 C931U222MVWDBA7317
설명 CAP CER 2200PF 400VAC Y5U RADIAL
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 2,754
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 2 - 7월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C931U222MVWDBA7317 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C931U222MVWDBA7317
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C931U222MVWDBA7317 사양

제조업체KEMET
시리즈C900AH SFTY X1-400 Y1-400
커패시턴스2200pF
공차±20%
전압-정격400VAC
온도 계수Y5U (E)
작동 온도-40°C ~ 125°C
특징-
평점X1, Y1
응용 프로그램Safety
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Disc
크기 / 치수0.394" Dia (10.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)-
리드 간격0.394" (10.00mm)
리드 스타일Formed Leads - Kinked

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Knowles Syfer

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전압-정격

200V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

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패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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리드 간격

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전압-정격

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온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

HV RAD-LDD Indust C0G HV

커패시턴스

1000pF

공차

±10%

전압-정격

5000V (5kV)

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 200°C

특징

High Voltage, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

Downhole

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.770" L x 0.270" W (19.56mm x 6.86mm)

높이-착석 (최대)

0.720" (18.30mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.675" (17.14mm)

리드 스타일

Straight

2225Y0250393KCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.039µF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1210Y2K00180KCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

18pF

공차

±10%

전압-정격

2000V (2kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

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