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C3216C0G1H822J/0.85

C3216C0G1H822J/0.85

참조 용

부품 번호 C3216C0G1H822J/0.85
PNEDA 부품 번호 C3216C0G1H822J-0-85
설명 CAP CER 8200PF 50V C0G 1206
제조업체 TDK
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재고 있음 5,292
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C3216C0G1H822J/0.85 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C3216C0G1H822J/0.85
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C3216C0G1H822J/0.85, C3216C0G1H822J/0.85 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 1,381.82 KB)
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C3216C0G1H822J/0.85 사양

제조업체TDK
시리즈C
커패시턴스8200pF
공차±5%
전압-정격50V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)-
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작동 온도

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특징

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평점

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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.33µF

공차

±10%

전압-정격

200V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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리드 간격

-

리드 스타일

-

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

200pF

공차

±2%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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시리즈

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커패시턴스

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공차

±2%

전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

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특징

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평점

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응용 프로그램

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실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

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