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C2012X6S1C475K125AC

C2012X6S1C475K125AC

참조 용

부품 번호 C2012X6S1C475K125AC
PNEDA 부품 번호 C2012X6S1C475K125AC
설명 CAP CER 4.7UF 16V X6S 0805
제조업체 TDK
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재고 있음 4,698
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C2012X6S1C475K125AC 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C2012X6S1C475K125AC
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C2012X6S1C475K125AC, C2012X6S1C475K125AC 데이터 시트 (총 페이지: 57, 크기: 1,572.67 KB)
PDFC1005X7S1C474K050BC 데이터 시트 표지
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C2012X6S1C475K125AC 사양

제조업체TDK
시리즈C
커패시턴스4.7µF
공차±10%
전압-정격16V
온도 계수X6S
작동 온도-55°C ~ 105°C
특징Low ESL
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.057" (1.45mm)
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특징

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응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

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공차

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온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

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특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

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응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

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리드 스타일

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Knowles Syfer

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시리즈

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커패시턴스

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공차

±10%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

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