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C1005X5R1A105K050BB

C1005X5R1A105K050BB

참조 용

부품 번호 C1005X5R1A105K050BB
PNEDA 부품 번호 C1005X5R1A105K050BB
설명 CAP CER 1UF 10V X5R 0402
제조업체 TDK
단가
1 ---------- $0.2171
500 ---------- $0.2069
1,000 ---------- $0.1967
2,500 ---------- $0.1866
5,000 ---------- $0.1781
10,000 ---------- $0.1696
재고 있음 5,165
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C1005X5R1A105K050BB 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C1005X5R1A105K050BB
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C1005X5R1A105K050BB, C1005X5R1A105K050BB 데이터 시트 (총 페이지: 56, 크기: 1,523.79 KB)
PDFC1005X6S0J224M050BC 데이터 시트 표지
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C1005X5R1A105K050BB 사양

제조업체TDK
시리즈C
커패시턴스1µF
공차±10%
전압-정격10V
온도 계수X5R
작동 온도-55°C ~ 85°C
특징Low ESL
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0402 (1005 Metric)
크기 / 치수0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.022" (0.55mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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제조업체

TDK

시리즈

C

커패시턴스

0.1µF

공차

±10%

전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.122" (3.10mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206Y1000123KDT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.012µF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm U2J

커패시턴스

2200pF

공차

±20%

전압-정격

16V

온도 계수

U2J

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low Dissipation Factor, Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.034" (0.87mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

CDR03BX683AKMPAT

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

Military, MIL-PRF-55681, CDR03

커패시턴스

0.068µF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

BX

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

P (0.1%)

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.180" L x 0.080" W (4.57mm x 2.03mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.080" (2.03mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

B37572K7475K62

TDK-EPCOS

제조업체

TDK-EPCOS

시리즈

B37572K

커패시턴스

4.7µF

공차

±10%

전압-정격

6.3V

온도 계수

X5R

작동 온도

-55°C ~ 85°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.071" (1.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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