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C0805X821JCGAC7800

C0805X821JCGAC7800

참조 용

부품 번호 C0805X821JCGAC7800
PNEDA 부품 번호 C0805X821JCGAC7800
설명 CAP CER 820PF 500V C0G/NP0 0805
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 20,802
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C0805X821JCGAC7800 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C0805X821JCGAC7800
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C0805X821JCGAC7800 사양

제조업체KEMET
시리즈SMD Comm C0G Flex
커패시턴스820pF
공차±5%
전압-정격500V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination, High Voltage
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)-
리드 간격-
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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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온도 계수

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작동 온도

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특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

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특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

27pF

공차

±5%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.300" (7.62mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

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시리즈

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커패시턴스

10000pF

공차

±20%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

Nonstandard SMD

크기 / 치수

0.031" L x 0.031" W (0.80mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.024" (0.60mm)

리드 간격

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