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C0805X333MMREC

C0805X333MMREC

참조 용

부품 번호 C0805X333MMREC
PNEDA 부품 번호 C0805X333MMREC
설명 CAP CER 0805 33NF 63V X7R 20%
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 8,226
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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C0805X333MMREC 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C0805X333MMREC
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C0805X333MMREC 사양

제조업체KEMET
시리즈ESD SMD Comm X7R
커패시턴스0.033µF
공차±20%
전압-정격63V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점-
응용 프로그램Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive, ESD Protection
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.047" (1.20mm)
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작동 온도

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특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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특징

High Q, Low Loss, Epoxy Mountable

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

33pF

공차

±2%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

62pF

공차

±10%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Ultra Low ESR, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

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-

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시리즈

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커패시턴스

0.033µF

공차

±5%

전압-정격

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온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Voltage

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.226" L x 0.250" W (5.74mm x 6.35mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.086" (2.18mm)

리드 간격

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