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C0805X222KMRECAUTO

C0805X222KMRECAUTO

참조 용

부품 번호 C0805X222KMRECAUTO
PNEDA 부품 번호 C0805X222KMRECAUTO
설명 CAP CER 0805 2.2NF 63V X7R 10%
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 8,244
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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C0805X222KMRECAUTO 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C0805X222KMRECAUTO
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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  • C0805X222KMRECAUTO Distributor

C0805X222KMRECAUTO 사양

제조업체KEMET
시리즈ESD SMD Auto X7R
커패시턴스2200pF
공차±10%
전압-정격63V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive, Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive, ESD Protection
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.039" (0.98mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto X8R HT150C

커패시턴스

82pF

공차

±1%

전압-정격

10V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2225Y0250154JDR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.15µF

공차

±5%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206Y1000470KFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

47pF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

HAK222MBACF0KR

Vishay BC Components

제조업체

Vishay BC Components

시리즈

HAK

커패시턴스

2200pF

공차

±20%

전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

-

작동 온도

-40°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

-

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

Straight

제조업체

KEMET

시리즈

*

커패시턴스

-

공차

-

전압-정격

-

온도 계수

-

작동 온도

-

특징

-

평점

-

응용 프로그램

-

실패율

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

크기 / 치수

-

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

-

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