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C0805C222MMRECAUTO

C0805C222MMRECAUTO

참조 용

부품 번호 C0805C222MMRECAUTO
PNEDA 부품 번호 C0805C222MMRECAUTO
설명 CAP CER 0805 2.2NF 63V X7R 20%
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 3,472
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예상 배송 6월 28 - 7월 3 (신속 배송 선택)
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C0805C222MMRECAUTO 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C0805C222MMRECAUTO
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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  • C0805C222MMRECAUTO Distributor

C0805C222MMRECAUTO 사양

제조업체KEMET
시리즈ESD SMD Auto X7R
커패시턴스2200pF
공차±20%
전압-정격63V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive, Bypass, Decoupling, ESD Protection
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.035" (0.88mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto U2J Flex

커패시턴스

1600pF

공차

±2%

전압-정격

10V

온도 계수

U2J

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.034" (0.87mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805Y0100472GCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

4700pF

공차

±2%

전압-정격

10V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1111Y1000910KQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

91pF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1111 (2828 Metric)

크기 / 치수

0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.070" (1.78mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

CDR32BP331BKYRAC

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

Military, MIL-PRF-55681, CDR32

커패시턴스

330pF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

BP

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

R (0.01%)

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

AVX

시리즈

DIPGuard® MD

커패시턴스

10000pF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

2-DIP

크기 / 치수

0.260" L x 0.100" W (6.60mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.175" (4.45mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.325" (8.25mm)

리드 스타일

-

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