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C0603X751G4HACAUTO

C0603X751G4HACAUTO

참조 용

부품 번호 C0603X751G4HACAUTO
PNEDA 부품 번호 C0603X751G4HACAUTO
설명 CAP CER 0603 750PF 16V ULTRA STA
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 6,552
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 22 - 6월 27 (신속 배송 선택)
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C0603X751G4HACAUTO 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C0603X751G4HACAUTO
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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  • C0603X751G4HACAUTO Distributor

C0603X751G4HACAUTO 사양

제조업체KEMET
시리즈SMD Auto X8R HT150C Flex
커패시턴스750pF
공차±2%
전압-정격16V
온도 계수X8R
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징Low ESL, Soft Termination
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.037" (0.95mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

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특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

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제조업체

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커패시턴스

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공차

±0.5pF

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

TDK

시리즈

C

커패시턴스

0.22µF

공차

±10%

전압-정격

16V

온도 계수

X5R

작동 온도

-55°C ~ 85°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.90mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

D392Z25Z5UH6TL2R

Vishay BC Components

제조업체

Vishay BC Components

시리즈

D

커패시턴스

3900pF

공차

-20%, +80%

전압-정격

100V

온도 계수

Z5U

작동 온도

-30°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.256" Dia (6.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

리드 스타일

Straight

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto U2J Flex

커패시턴스

0.027µF

공차

±20%

전압-정격

16V

온도 계수

U2J

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (1.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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