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B43501A3107M007

B43501A3107M007

참조 용

부품 번호 B43501A3107M007
PNEDA 부품 번호 B43501A3107M007
설명 CAP ALUM 100UF 20% 385V SNAP
제조업체 TDK-EPCOS
단가 견적 요청
재고 있음 6,714
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 10 - 7월 15 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

B43501A3107M007 리소스

브랜드 TDK-EPCOS
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호B43501A3107M007
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 전해 커패시터
데이터 시트
B43501A3107M007, B43501A3107M007 데이터 시트 (총 페이지: 21, 크기: 664.12 KB)
PDFB43501A5477M087 데이터 시트 표지
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B43501A3107M007 사양

제조업체TDK-EPCOS
시리즈B43501
커패시턴스100µF
공차±20%
전압-정격385V
ESR (등가 직렬 저항)660 mOhm @ 100Hz
수명 @ Temp.10000 Hrs @ 85°C
작동 온도-40°C ~ 85°C
편광Polar
평점-
응용 프로그램General Purpose
저주파에서 리플 전류790mA @ 100Hz
고주파에서 리플 전류-
임피던스1.06 Ohms
리드 간격0.394" (10.00mm)
크기 / 치수0.866" Dia (22.00mm)
높이-착석 (최대)1.260" (32.00mm)
표면 마운트 대지 크기-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Can - Snap-In

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커패시턴스

0.47µF

공차

±20%

전압-정격

50V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

5000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-40°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

5.2mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

13mA @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.059" (1.50mm)

크기 / 치수

0.157" Dia (4.00mm)

높이-착석 (최대)

0.315" (8.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

CGS714U7R5W5L

Cornell Dubilier Electronics (CDE)

제조업체

Cornell Dubilier Electronics (CDE)

시리즈

CGS

커패시턴스

710000µF

공차

-10%, +75%

전압-정격

7.5V

ESR (등가 직렬 저항)

5 mOhm @ 120Hz

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 85°C

작동 온도

-40°C ~ 85°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

22.8A @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

29.64A @ 10kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

2.500" Dia (63.50mm)

높이-착석 (최대)

5.625" (142.88mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Chassis Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - Screw Terminals

HVMLS771M100EA0A

Cornell Dubilier Electronics (CDE)

제조업체

Cornell Dubilier Electronics (CDE)

시리즈

MLS

커패시턴스

770µF

공차

±20%

전압-정격

100V

ESR (등가 직렬 저항)

238 mOhm @ 120Hz

수명 @ Temp.

10000 Hrs @ 85°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

6.6A @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

7.8A @ 20kHz

임피던스

-

리드 간격

1.000" (25.40mm)

크기 / 치수

2.000" L x 1.750" W (50.80mm x 44.45mm)

높이-착석 (최대)

0.500" (12.70mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Chassis Mount

패키지 / 케이스

FlatPack, Tabbed

USP1C220MDD1TE

Nichicon

제조업체

Nichicon

시리즈

USP

커패시턴스

22µF

공차

±20%

전압-정격

16V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 85°C

작동 온도

-40°C ~ 85°C

편광

Bi-Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

51mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

76.5mA @ 10kHz

임피던스

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

크기 / 치수

0.248" Dia (6.30mm)

높이-착석 (최대)

0.315" (8.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

제조업체

Rubycon

시리즈

YXF

커패시턴스

3300µF

공차

±20%

전압-정격

16V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

10000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-40°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

-

임피던스

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

크기 / 치수

0.492" Dia (12.50mm)

높이-착석 (최대)

1.457" (37.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

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