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AX500-2FGG676

AX500-2FGG676

참조 용

부품 번호 AX500-2FGG676
PNEDA 부품 번호 AX500-2FGG676
설명 IC FPGA 336 I/O 676FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 6,228
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AX500-2FGG676 리소스

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AX500-2FGG676 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈Axcelerator
LAB / CLB 수8064
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트73728
I / O 수336
게이트 수500000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스676-BGA
공급자 장치 패키지676-FBGA (27x27)

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전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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I / O 수

324

게이트 수

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

LCMXO3L-4300E-5UWG81ITR50

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

540

논리 요소 / 셀 수

4320

총 RAM 비트

94208

I / O 수

63

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

81-UFBGA, WLCSP

공급자 장치 패키지

81-WLCSP (3.80x3.69)

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LAB / CLB 수

339620

논리 요소 / 셀 수

900000

총 RAM 비트

59234304

I / O 수

342

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FCBGA (40x40)

제조업체

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LAB / CLB 수

360

논리 요소 / 셀 수

2880

총 RAM 비트

40960

I / O 수

147

게이트 수

199000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

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