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AX1000-2FGG676I

AX1000-2FGG676I

참조 용

부품 번호 AX1000-2FGG676I
PNEDA 부품 번호 AX1000-2FGG676I
설명 IC FPGA 418 I/O 676FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 2,790
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AX1000-2FGG676I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈Axcelerator
LAB / CLB 수18144
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트165888
I / O 수418
게이트 수1000000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
패키지 / 케이스676-BGA
공급자 장치 패키지676-FBGA (27x27)

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게이트 수

2000000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA

공급자 장치 패키지

900-FBGA (31x31)

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LAB / CLB 수

84

논리 요소 / 셀 수

672

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-

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208-BFQFP

공급자 장치 패키지

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제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

416

논리 요소 / 셀 수

4160

총 RAM 비트

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I / O 수

189

게이트 수

263000

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Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

36864

I / O 수

71

게이트 수

125000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-VQFP (14x14)

LFE3-70E-8FN672C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ECP3

LAB / CLB 수

8375

논리 요소 / 셀 수

67000

총 RAM 비트

4526080

I / O 수

380

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FPBGA (27x27)

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