AT91SAM9CN11-CU
참조 용
| 부품 번호 | AT91SAM9CN11-CU |
| PNEDA 부품 번호 | AT91SAM9CN11-CU |
| 설명 | IC MCU 32BIT 128KB ROM 217BGA |
| 제조업체 | Microchip Technology |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 2,376 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 7월 2 - 7월 7 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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AT91SAM9CN11-CU 리소스
| 브랜드 | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | AT91SAM9CN11-CU |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 프로세서 |
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AT91SAM9CN11-CU 사양
| 제조업체 | Microchip Technology |
| 시리즈 | SAM9CN |
| 코어 프로세서 | ARM926EJ-S |
| 코어 수 / 버스 폭 | 1 Core, 32-Bit |
| 속도 | 400MHz |
| 공동 프로세서 / DSP | - |
| RAM 컨트롤러 | LPDDR, LPDDR2, DDR2, SDR, SRAM |
| 그래픽 가속 | No |
| 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 | LCD, Touchscreen |
| 이더넷 | - |
| SATA | - |
| USB | USB 2.0 (2) |
| 전압-I / O | 1.8V, 3.3V |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 보안 기능 | - |
| 패키지 / 케이스 | 217-LFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 217-LFBGA (15x15) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 STMicroelectronics 시리즈 * 코어 프로세서 - 코어 수 / 버스 폭 - 속도 - 공동 프로세서 / DSP - RAM 컨트롤러 - 그래픽 가속 - 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 - SATA - USB - 전압-I / O - 작동 온도 - 보안 기능 - 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX7D 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4 코어 수 / 버스 폭 2 Core, 32-Bit 속도 1.0GHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ MPE RAM 컨트롤러 LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD, MIPI 이더넷 10/100/1000Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) 전압-I / O 1.8V, 3.3V 작동 온도 0°C ~ 95°C (TJ) 보안 기능 A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS 패키지 / 케이스 488-TFBGA 공급자 장치 패키지 488-FBGA (12x12) |
제조업체 Advantech Corp 시리즈 - 코어 프로세서 Celeron T3100 코어 수 / 버스 폭 - 속도 1.9GHz 공동 프로세서 / DSP - RAM 컨트롤러 - 그래픽 가속 - 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 - SATA - USB - 전압-I / O - 작동 온도 - 보안 기능 - 패키지 / 케이스 478-LGA Module 공급자 장치 패키지 478-LGA |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC8xx 코어 프로세서 MPC8xx 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 66MHz 공동 프로세서 / DSP Communications; CPM, Security; SEC RAM 컨트롤러 DRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10Mbps (1), 10/100Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 (1) 전압-I / O 3.3V 작동 온도 0°C ~ 95°C (TA) 보안 기능 Cryptography 패키지 / 케이스 256-BBGA 공급자 장치 패키지 256-PBGA (23x23) |
