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AT90USB647-AU

AT90USB647-AU

참조 용

부품 번호 AT90USB647-AU
PNEDA 부품 번호 AT90USB647-AU
설명 IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64TQFP
제조업체 Microchip Technology
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

AT90USB647-AU 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호AT90USB647-AU
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
AT90USB647-AU, AT90USB647-AU 데이터 시트 (총 페이지: 39, 크기: 826.71 KB)
PDFAT90USB1287-MUR 데이터 시트 표지
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  • AT90USB647-AU Distributor

AT90USB647-AU 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈AVR® 90USB
코어 프로세서AVR
코어 크기8-Bit
속도16MHz
연결EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
I / O 수48
프로그램 메모리 크기64KB (64K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기2K x 8
RAM 크기4K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-TQFP
공급자 장치 패키지64-TQFP (14x14)

관심을 가질만한 제품

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Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 33CH

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit Dual-Core

속도

180MHz, 200MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

I / O 수

69

프로그램 메모리 크기

152KB (152K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH, PRAM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

20K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 34x12b; D/A 4x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-TQFP

공급자 장치 패키지

80-TQFP (12x12)

MB90349CASPFV-GS-694E1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16LX MB90340

코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, WDT

I / O 수

82

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

MSP430F5257IRGCT

Texas Instruments

제조업체

시리즈

MSP430F5xx

코어 프로세서

CPUXV2

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-VQFN (9x9)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MCF51AC

코어 프로세서

Coldfire V1

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, I²C, SCI, SPI

주변기기

LVD, PWM, WDT

I / O 수

54

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 20x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-QFP

공급자 장치 패키지

64-QFP (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

LPC18xx

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

180MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

118

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

200K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

180-TFBGA

공급자 장치 패키지

180-TFBGA (12x12)

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