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AGLE3000V2-FG484

AGLE3000V2-FG484

참조 용

부품 번호 AGLE3000V2-FG484
PNEDA 부품 번호 AGLE3000V2-FG484
설명 IC FPGA 341 I/O 484FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 4,338
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 20 - 7월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

AGLE3000V2-FG484 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호AGLE3000V2-FG484
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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AGLE3000V2-FG484 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈IGLOOe
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수75264
총 RAM 비트516096
I / O 수341
게이트 수3000000
전압-공급1.14V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FPBGA (23x23)

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-

총 RAM 비트

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I / O 수

97

게이트 수

600000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-FPBGA (13x13)

AX1000-BGG729I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Axcelerator

LAB / CLB 수

18144

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

165888

I / O 수

516

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

729-BBGA

공급자 장치 패키지

729-PBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GX

LAB / CLB 수

234720

논리 요소 / 셀 수

622000

총 RAM 비트

59939840

I / O 수

432

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO nano

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

520

총 RAM 비트

-

I / O 수

49

게이트 수

20000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

68-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

68-QFN (8x8)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GX

LAB / CLB 수

128300

논리 요소 / 셀 수

340000

총 RAM 비트

23704576

I / O 수

696

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

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