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ADBF700WCCPZ211

ADBF700WCCPZ211

참조 용

부품 번호 ADBF700WCCPZ211
PNEDA 부품 번호 ADBF700WCCPZ211
설명 BLACKFIN+ W/ 128K L2 SRAM
제조업체 Analog Devices
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ADBF700WCCPZ211 리소스

브랜드 Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호ADBF700WCCPZ211
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러DSP (디지털 신호 프로세서)

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ADBF700WCCPZ211 사양

제조업체Analog Devices Inc.
시리즈Automotive
유형Blackfin+
인터페이스CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
시계 속도200MHz
비 휘발성 메모리ROM (512 kB)
온칩 RAM128kB
전압-I / O1.8V, 3.3V
전압-코어1.10V
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스88-VFQFN Exposed Pad, CSP
공급자 장치 패키지88-LFCSP-VQ (12x12)

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인터페이스

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시계 속도

1GHz DSP, 1.2GHz ARM®

비 휘발성 메모리

ROM (48 kB)

온칩 RAM

1.5MB

전압-I / O

1.5V, 1.8V, 3.3V

전압-코어

1.00V

작동 온도

0°C ~ 95°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1031-BFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1031-FCBGA (25x25)

ADSP-CM403CSWZ-EF

Analog Devices

제조업체

Analog Devices Inc.

시리즈

-

유형

Floating Point

인터페이스

CAN, I²C, SPI, SPORT, UART/USART

시계 속도

150MHz

비 휘발성 메모리

FLASH (512kB)

온칩 RAM

128kB

전압-I / O

3.30V

전압-코어

1.20V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

120-LQFP-EP (14x14)

X66AK2H70XAAW24

Texas Instruments

제조업체

시리즈

-

유형

-

인터페이스

-

시계 속도

-

비 휘발성 메모리

-

온칩 RAM

-

전압-I / O

-

전압-코어

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

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Texas Instruments

제조업체

시리즈

TMS320C62x

유형

Fixed Point

인터페이스

Host Interface, McBSP

시계 속도

150MHz

비 휘발성 메모리

External

온칩 RAM

72kB

전압-I / O

3.30V

전압-코어

1.80V

작동 온도

0°C ~ 90°C (TC)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-BGA (27x27)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

유형

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인터페이스

-

시계 속도

400MHz

비 휘발성 메모리

-

온칩 RAM

-

전압-I / O

-

전압-코어

-

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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