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A3P600-FG484

A3P600-FG484

참조 용

부품 번호 A3P600-FG484
PNEDA 부품 번호 A3P600-FG484
설명 IC FPGA 235 I/O 484FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 4,698
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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A3P600-FG484 리소스

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A3P600-FG484 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트110592
I / O 수235
게이트 수600000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FPBGA (23x23)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

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LAB / CLB 수

8272

논리 요소 / 셀 수

74448

총 RAM 비트

6045696

I / O 수

996

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1704-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1704-CFCBGA (42.5x42.5)

제조업체

Xilinx Inc.

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Virtex®-II Pro

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총 RAM 비트

1622016

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556

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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10000

논리 요소 / 셀 수

40000

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562

게이트 수

-

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

1020-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1020-OFCBGA (33x33)

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LAB / CLB 수

31775

논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

400

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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