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767141510GP

767141510GP

참조 용

부품 번호 767141510GP
PNEDA 부품 번호 767141510GP
설명 RES ARRAY 13 RES 51 OHM 14SOIC
제조업체 CTS Resistor Products
단가 견적 요청
재고 있음 4,482
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767141510GP 리소스

브랜드 CTS Resistor Products
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호767141510GP
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
767141510GP, 767141510GP 데이터 시트 (총 페이지: 7, 크기: 352.45 KB)
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  • 767141510GP Distributor

767141510GP 사양

제조업체CTS Resistor Products
시리즈767
회로 유형Bussed
저항 (옴)51
공차±2%
저항기 수13
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수14
요소 당 전력100mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스14-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.390" L x 0.220" W (9.91mm x 5.59mm)
높이-착석 (최대)0.093" (2.36mm)

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-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

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RPS164PJ3R0CS

Samsung Electro-Mechanics

제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

RPS

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

3

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±300ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

75k

공차

±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

-

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제조업체

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

6.2

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±300ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0404 (1010 Metric), Concave

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