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73S1209F-68IMR/F

73S1209F-68IMR/F

참조 용

부품 번호 73S1209F-68IMR/F
PNEDA 부품 번호 73S1209F-68IMR-F
설명 IC MCU 8BIT 32KB FLASH 68QFN
제조업체 Maxim Integrated
단가 견적 요청
재고 있음 2,052
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 24 - 7월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

73S1209F-68IMR/F 리소스

브랜드 Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호73S1209F-68IMR/F
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
73S1209F-68IMR/F, 73S1209F-68IMR/F 데이터 시트 (총 페이지: 123, 크기: 1,385.04 KB)
PDF73S1209F-44MR/F/PD 데이터 시트 표지
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73S1209F-68IMR/F 사양

제조업체Maxim Integrated
시리즈73S12xx
코어 프로세서80515
코어 크기8-Bit
속도24MHz
연결I²C, SmartCard, UART/USART
주변기기LED, POR, WDT
I / O 수9
프로그램 메모리 크기32KB (32K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기2K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스68-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지68-QFN (8x8)

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART

주변기기

POR, PWM, Voltage Detect, WDT

I / O 수

47

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

10K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

52-LQFP

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제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

64MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

60

프로그램 메모리 크기

64KB (32K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

3.5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 45x10b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-QFN (9x9)

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제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

F²MC-16FX

코어 크기

16-Bit

속도

56MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, LCD, LVD, LVR, POR, PWM, WDT

I / O 수

96

프로그램 메모리 크기

160KB (160K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-LQFP

공급자 장치 패키지

120-LQFP (16x16)

UPD70F3842F1-CAH-A

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

V850ES/Jx3-L

코어 프로세서

V850ES

코어 크기

32-Bit

속도

20MHz

연결

CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, PWM, WDT

I / O 수

83

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

80K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

-

제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

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주변기기

POR, PWM

I / O 수

51

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

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패키지 / 케이스

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