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5SGXMB5R3F43I3LN

5SGXMB5R3F43I3LN

참조 용

부품 번호 5SGXMB5R3F43I3LN
PNEDA 부품 번호 5SGXMB5R3F43I3LN
설명 IC FPGA 600 I/O 1760FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,472
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 17 - 7월 22 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5SGXMB5R3F43I3LN 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5SGXMB5R3F43I3LN
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5SGXMB5R3F43I3LN, 5SGXMB5R3F43I3LN 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N 데이터 시트 표지
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5SGXMB5R3F43I3LN 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® V GX
LAB / CLB 수185000
논리 요소 / 셀 수490000
총 RAM 비트48927744
I / O 수600
게이트 수-
전압-공급0.82V ~ 0.88V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1760-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

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총 RAM 비트

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I / O 수

193

게이트 수

50000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TC)

패키지 / 케이스

240-BFQFP

공급자 장치 패키지

240-PQFP (32x32)

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LAB / CLB 수

4276

논리 요소 / 셀 수

68416

총 RAM 비트

1152000

I / O 수

422

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

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Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

119

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

10000

논리 요소 / 셀 수

128000

총 RAM 비트

9732096

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1156-FCBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

XC4000E/X

LAB / CLB 수

784

논리 요소 / 셀 수

1862

총 RAM 비트

25088

I / O 수

160

게이트 수

20000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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