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5SGXMA3E2H29I3LN

5SGXMA3E2H29I3LN

참조 용

부품 번호 5SGXMA3E2H29I3LN
PNEDA 부품 번호 5SGXMA3E2H29I3LN
설명 IC FPGA 360 I/O 780HBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,538
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 12 - 7월 17 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5SGXMA3E2H29I3LN 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5SGXMA3E2H29I3LN
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5SGXMA3E2H29I3LN, 5SGXMA3E2H29I3LN 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N 데이터 시트 표지
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5SGXMA3E2H29I3LN 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® V GX
LAB / CLB 수128300
논리 요소 / 셀 수340000
총 RAM 비트23704576
I / O 수360
게이트 수-
전압-공급0.82V ~ 0.88V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-HBGA (33x33)

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I / O 수

150

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

325-CSBGA (15x15)

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

4000

논리 요소 / 셀 수

32000

총 RAM 비트

339968

I / O 수

331

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

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LAB / CLB 수

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총 RAM 비트

8315904

I / O 수

372

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

AT40K10LV-3AJI

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

AT40K/KLV

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

576

총 RAM 비트

4608

I / O 수

62

게이트 수

20000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C

패키지 / 케이스

84-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

84-PLCC (29.31x29.31)

APA1000-PQG208I

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASICPLUS

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

202752

I / O 수

158

게이트 수

1000000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

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