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5SGXEA5H2F35C2L

5SGXEA5H2F35C2L

참조 용

부품 번호 5SGXEA5H2F35C2L
PNEDA 부품 번호 5SGXEA5H2F35C2L
설명 IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,580
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 19 - 7월 24 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5SGXEA5H2F35C2L 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5SGXEA5H2F35C2L
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5SGXEA5H2F35C2L, 5SGXEA5H2F35C2L 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N 데이터 시트 표지
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5SGXEA5H2F35C2L 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® V GX
LAB / CLB 수185000
논리 요소 / 셀 수490000
총 RAM 비트53105664
I / O 수552
게이트 수-
전압-공급0.82V ~ 0.88V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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240

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

AGL030V2-QNG132T

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

768

총 RAM 비트

-

I / O 수

81

게이트 수

30000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

132-WFQFN

공급자 장치 패키지

132-QFN (8x8)

AX500-2FG676

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Axcelerator

LAB / CLB 수

8064

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

73728

I / O 수

336

게이트 수

500000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

LFXP3C-3TN100I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

XP

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

3000

총 RAM 비트

55296

I / O 수

62

게이트 수

-

전압-공급

1.71V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-4 LX

LAB / CLB 수

8960

논리 요소 / 셀 수

80640

총 RAM 비트

3686400

I / O 수

768

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1148-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1148-FCPBGA (35x35)

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