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5CSXFC6D6F31I7N

5CSXFC6D6F31I7N

참조 용

부품 번호 5CSXFC6D6F31I7N
PNEDA 부품 번호 5CSXFC6D6F31I7N
설명 IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA
제조업체 Intel
단가
1 ---------- $11,690.2753
50 ---------- $11,142.2937
100 ---------- $10,594.3120
200 ---------- $10,046.3304
400 ---------- $9,589.6790
500 ---------- $9,133.0276
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5CSXFC6D6F31I7N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5CSXFC6D6F31I7N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러SoC (시스템 온 칩)
데이터 시트
5CSXFC6D6F31I7N, 5CSXFC6D6F31I7N 데이터 시트 (총 페이지: 94, 크기: 954.33 KB)
PDF5CSXFC6D6F31I7NES 데이터 시트 표지
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5CSXFC6D6F31I7N 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® V SX
건축MCU, FPGA
코어 프로세서Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
플래시 크기-
RAM 크기64KB
주변기기DMA, POR, WDT
연결CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
속도800MHz
주요 속성FPGA - 110K Logic Elements
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스896-BGA
공급자 장치 패키지896-FBGA (31x31)

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제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, WDT

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

600MHz, 667MHz, 1.5GHz

주요 속성

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

484-FCBGA (19x19)

M2S010-FG484

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®2

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

256KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

FPGA - 10K Logic Modules

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, WDT

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

주요 속성

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

900-FCBGA (31x31)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

건축

MPU, FPGA

코어 프로세서

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

플래시 크기

-

RAM 크기

1.8MB

주변기기

DMA, WDT

연결

CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

500MHz, 1.2GHz

주요 속성

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

625-BFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

625-FCBGA (21x21)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Zynq®-7000

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

766MHz

주요 속성

Artix™-7 FPGA, 65K Logic Cells

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

400-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

400-CSPBGA (17x17)

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