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5AGZME1H2F35I3LN

5AGZME1H2F35I3LN

참조 용

부품 번호 5AGZME1H2F35I3LN
PNEDA 부품 번호 5AGZME1H2F35I3LN
설명 IC FPGA 414 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 8,100
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 17 - 7월 22 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5AGZME1H2F35I3LN 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5AGZME1H2F35I3LN
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5AGZME1H2F35I3LN, 5AGZME1H2F35I3LN 데이터 시트 (총 페이지: 176, 크기: 2,025.31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES 데이터 시트 표지
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5AGZME1H2F35I3LN 사양

제조업체Intel
시리즈Arria V GZ
LAB / CLB 수10377
논리 요소 / 셀 수220000
총 RAM 비트15282176
I / O 수414
게이트 수-
전압-공급0.82V ~ 0.88V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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I / O 수

432

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

Intel

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Stratix® V GX

LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

432

게이트 수

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전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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논리 요소 / 셀 수

192000

총 RAM 비트

13619200

I / O 수

300

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.08V

장착 유형

-

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

536-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

536-CSPBGA (16x16)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

416

논리 요소 / 셀 수

4160

총 RAM 비트

53248

I / O 수

246

게이트 수

263000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-BGA

공급자 장치 패키지

324-FBGA (19x19)

LFX200EB-04FN256C

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

2704

총 RAM 비트

113664

I / O 수

160

게이트 수

210000

전압-공급

2.3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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