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5AGXMB3G4F31I5N

5AGXMB3G4F31I5N

참조 용

부품 번호 5AGXMB3G4F31I5N
PNEDA 부품 번호 5AGXMB3G4F31I5N
설명 IC FPGA 384 I/O 896FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,778
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 19 - 7월 24 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5AGXMB3G4F31I5N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5AGXMB3G4F31I5N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5AGXMB3G4F31I5N, 5AGXMB3G4F31I5N 데이터 시트 (총 페이지: 176, 크기: 2,025.31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES 데이터 시트 표지
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5AGXMB3G4F31I5N 사양

제조업체Intel
시리즈Arria V GX
LAB / CLB 수17110
논리 요소 / 셀 수362000
총 RAM 비트19822592
I / O 수384
게이트 수-
전압-공급1.07V ~ 1.13V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스896-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지896-FBGA (31x31)

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게이트 수

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전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

A1440A-1PQG160I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ACT™ 3

LAB / CLB 수

564

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

100

게이트 수

4000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

160-BQFP

공급자 장치 패키지

160-PQFP (28x28)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

3600

논리 요소 / 셀 수

46080

총 RAM 비트

1769472

I / O 수

560

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1153-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1153-FCBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® II

LAB / CLB 수

903

논리 요소 / 셀 수

14448

총 RAM 비트

239616

I / O 수

315

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

M2GL010T-1VF256I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO2

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

12084

총 RAM 비트

933888

I / O 수

138

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LFBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (14x14)

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