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5AGXBA1D4F27C4N

5AGXBA1D4F27C4N

참조 용

부품 번호 5AGXBA1D4F27C4N
PNEDA 부품 번호 5AGXBA1D4F27C4N
설명 IC FPGA 336 I/O 672FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,420
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 18 - 7월 23 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5AGXBA1D4F27C4N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5AGXBA1D4F27C4N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5AGXBA1D4F27C4N, 5AGXBA1D4F27C4N 데이터 시트 (총 페이지: 176, 크기: 2,025.31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES 데이터 시트 표지
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5AGXBA1D4F27C4N 사양

제조업체Intel
시리즈Arria V GX
LAB / CLB 수3537
논리 요소 / 셀 수75000
총 RAM 비트8666112
I / O 수336
게이트 수-
전압-공급1.07V ~ 1.13V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스672-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지672-FBGA, FC (27x27)

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총 RAM 비트

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I / O 수

154

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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시리즈

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LAB / CLB 수

3456

논리 요소 / 셀 수

15552

총 RAM 비트

294912

I / O 수

158

게이트 수

985882

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

240-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

240-PQFP (32x32)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

234720

논리 요소 / 셀 수

622000

총 RAM 비트

59939840

I / O 수

432

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

132

논리 요소 / 셀 수

1320

총 RAM 비트

-

I / O 수

171

게이트 수

16000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

AX125-2FG324

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

2016

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

18432

I / O 수

168

게이트 수

125000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

324-BGA

공급자 장치 패키지

324-FBGA (19x19)

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