4820P-T02-332
참조 용
| 부품 번호 | 4820P-T02-332 |
| PNEDA 부품 번호 | 4820P-T02-332 |
| 설명 | RES ARRAY 19 RES 3.3K OHM 20SOIC |
| 제조업체 | Bourns |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,526 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 7월 4 - 7월 9 (신속 배송 선택) |
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4820P-T02-332 리소스
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4820P-T02-332 사양
| 제조업체 | Bourns |
| 시리즈 | 4800P |
| 회로 유형 | Bussed |
| 저항 (옴) | 3.3k |
| 공차 | ±2% |
| 저항기 수 | 19 |
| 저항 매칭 비율 | - |
| 저항 비율 드리프트 | - |
| 핀 수 | 20 |
| 요소 당 전력 | 80mW |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 응용 프로그램 | Automotive AEC-Q200 |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 20-SOIC (0.220", 5.59mm Width) |
| 공급자 장치 패키지 | 20-SOM |
| 크기 / 치수 | 0.540" L x 0.220" W (13.72mm x 5.59mm) |
| 높이-착석 (최대) | 0.094" (2.40mm) |
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제조업체 Yageo 시리즈 YC162 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 8.25k 공차 ±1% 저항기 수 2 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 4 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 155°C 응용 프로그램 DDRAM, SDRAM 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0606, Convex 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.020" (0.50mm) |
