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4820P-2-223

4820P-2-223

참조 용

부품 번호 4820P-2-223
PNEDA 부품 번호 4820P-2-223
설명 RES ARRAY 19 RES 22K OHM 20SOIC
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
재고 있음 8,064
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 3 - 11월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

4820P-2-223 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4820P-2-223
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
4820P-2-223, 4820P-2-223 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 411.78 KB)
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4820P-2-223 사양

제조업체Bourns
시리즈4800P
회로 유형Bussed
저항 (옴)22k
공차±2%
저항기 수19
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수20
요소 당 전력80mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램Automotive AEC-Q200
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스20-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
공급자 장치 패키지20-SOM
크기 / 치수0.540" L x 0.220" W (13.72mm x 5.59mm)
높이-착석 (최대)0.094" (2.40mm)

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공차

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저항기 수

2

저항 매칭 비율

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저항 비율 드리프트

±2 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200, Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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Vishay Thin Film

제조업체

Vishay Thin Film

시리즈

VSSR

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

180

공차

±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SSOP

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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Samsung Electro-Mechanics

제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

RF

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

8.2k

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

31.25mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0302 (0805 Metric), Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

0603

크기 / 치수

0.032" L x 0.024" W (0.80mm x 0.60mm)

높이-착석 (최대)

0.013" (0.33mm)

제조업체

Yageo

시리즈

YC358

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

130

공차

±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2512 (6432 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.252" L x 0.126" W (6.40mm x 3.20mm)

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제조업체

Yageo

시리즈

YC248

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

301

공차

±1%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

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패키지 / 케이스

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