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4816P-T01-123

4816P-T01-123

참조 용

부품 번호 4816P-T01-123
PNEDA 부품 번호 4816P-T01-123
설명 RES ARRAY 8 RES 12K OHM 16SOIC
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
재고 있음 8,532
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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4816P-T01-123 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4816P-T01-123
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
4816P-T01-123, 4816P-T01-123 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 411.78 KB)
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4816P-T01-123 사양

제조업체Bourns
시리즈4800P
회로 유형Isolated
저항 (옴)12k
공차±2%
저항기 수8
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수16
요소 당 전력160mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램Automotive AEC-Q200
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
공급자 장치 패키지16-SOM
크기 / 치수0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)
높이-착석 (최대)0.094" (2.40mm)

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공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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저항 매칭 비율

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저항 비율 드리프트

-

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요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

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응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

3.9k

공차

±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

6

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

6-SIP

공급자 장치 패키지

6-SIP

크기 / 치수

0.600" L x 0.098" W (15.24mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.195" (4.95mm)

CRB3A4E511JT

Kyocera

제조업체

Kyocera

시리즈

CRB, Kyocera

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

510

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

4610X-102-103

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4600X

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

10k

공차

±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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