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4609X-101-271LF

4609X-101-271LF

참조 용

부품 번호 4609X-101-271LF
PNEDA 부품 번호 4609X-101-271LF
설명 RES ARRAY 8 RES 270 OHM 9SIP
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
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4609X-101-271LF 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4609X-101-271LF
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
4609X-101-271LF, 4609X-101-271LF 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 214.92 KB)
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4609X-101-271LF 사양

제조업체Bourns
시리즈4600X
회로 유형Bussed
저항 (옴)270
공차±2%
저항기 수8
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수9
요소 당 전력200mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스9-SIP
공급자 장치 패키지9-SIP
크기 / 치수0.898" L x 0.098" W (22.81mm x 2.49mm)
높이-착석 (최대)0.200" (5.08mm)

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공차

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저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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RM

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

20k

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

31.25mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

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저항 (옴)

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공차

±2%

저항기 수

28

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

16

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

16-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

16-DIP

크기 / 치수

0.865" L x 0.300" W (21.97mm x 7.62mm)

높이-착석 (최대)

0.185" (4.69mm)

RM102PJ223CS

Samsung Electro-Mechanics

제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

RM

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

22k

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0404 (1010 Metric), Concave

공급자 장치 패키지

0404

크기 / 치수

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시리즈

768

회로 유형

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저항 (옴)

1M

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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