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4608X-102-564

4608X-102-564

참조 용

부품 번호 4608X-102-564
PNEDA 부품 번호 4608X-102-564
설명 RES ARRAY 4 RES 560K OHM 8SIP
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
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4608X-102-564 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4608X-102-564
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
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4608X-102-564 사양

제조업체Bourns
시리즈4600X
회로 유형Isolated
저항 (옴)560k
공차±2%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수8
요소 당 전력300mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스8-SIP
공급자 장치 패키지8-SIP
크기 / 치수0.798" L x 0.098" W (20.27mm x 2.49mm)
높이-착석 (최대)0.200" (5.08mm)

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SRT

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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저항 (옴)

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공차

±0.02%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.01%

저항 비율 드리프트

±0.5 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

50mW

온도 계수

±2ppm/°C

작동 온도

-65°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1610 J-Lead (3 Terminals)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.160" L x 0.106" W (4.06mm x 2.69mm)

높이-착석 (최대)

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Samsung Electro-Mechanics

시리즈

RM

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

10k

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

31.25mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0302 (0805 Metric), Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

0603

크기 / 치수

0.032" L x 0.024" W (0.80mm x 0.60mm)

높이-착석 (최대)

0.013" (0.33mm)

Y4942V0133BB0L

VPG Foil Resistors

제조업체

VPG Foil Resistors

시리즈

300190

회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

39k

공차

±0.1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

3

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial - 3 Leads

공급자 장치 패키지

Radial Lead

크기 / 치수

0.575" L x 0.160" W (14.61mm x 4.06mm)

높이-착석 (최대)

0.413" (10.49mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4600X

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

1M

공차

±2%

저항기 수

3

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

6

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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