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4114R-1-364

4114R-1-364

참조 용

부품 번호 4114R-1-364
PNEDA 부품 번호 4114R-1-364
설명 RES ARRAY 7 RES 360K OHM 14DIP
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
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4114R-1-364 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4114R-1-364
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
4114R-1-364, 4114R-1-364 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 218.08 KB)
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4114R-1-364 사양

제조업체Bourns
시리즈4100R
회로 유형Isolated
저항 (옴)360k
공차±2%
저항기 수7
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트50 ppm/°C
핀 수14
요소 당 전력250mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스14-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지14-DIP
크기 / 치수0.765" L x 0.300" W (19.43mm x 7.62mm)
높이-착석 (최대)0.185" (4.69mm)

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7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm)

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Bourns

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Bourns

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4300R

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

1.8k

공차

±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

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회로 유형

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공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.390" L x 0.220" W (9.91mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.093" (2.36mm)

EXB-2HV910JV

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Panasonic Electronic Components

시리즈

EXB

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

91

공차

±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1506, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1506

크기 / 치수

0.150" L x 0.063" W (3.80mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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CAY17-333JALF

Bourns

제조업체

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시리즈

CAY17

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

33k

공차

±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

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